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今天分享的是：2024端侧智能行业发展现状、驱动因素及未来趋势分析报告

报告共计：29页

《2024端侧智能行业发展现状、驱动因素及未来趋势分析报告》对端侧智能行业进行了全面剖析，包括其优势、主要落地场景、发展驱动因素以及未来趋势等。

1. 行业概述

- 定义与特点：端侧智能是在终端设备上进行的智能化处理，将人工智能算法和计算能力部署在边缘设备上，具有低延迟、脱机可用、分布式计算、节能高效、数据安全和个性化等优势。

- 落地场景

- 消费电子：包括AIPC、AI手机、AI可穿戴设备和AI智能家居等，市场渗透率逐渐提高，技术创新方向包括个人知识库、轻量化模型、端云结合等。

- 交通工具：AI汽车是重要领域，涉及智能驾驶、智能座舱和智能网联等，对算力要求不断增长。

- 工业设备：利用计算机视觉和自然语言处理技术，提高生产效率和质量，市场规模有望持续扩大。

2. 发展驱动因素

- 政策支持：国家和地方出台了一系列政策，推动人工智能产业发展，鼓励在消费电子、工业制造等领域应用端侧智能技术。

- 技术进步

- 硬件提升：处理器、内存、电池、散热等技术的进步为端侧AI落地提供了有力支撑，如NPU + CPU + GPU异构算力方案、新一代LPDDR内存、更大电池容量和更快充电速度等。

- 软件优化：AIOS系统级接入AI，使AI能力全面下沉OS，为上层服务应用提供更好的支持。

- 行业催化：苹果、华为、Meta等企业的新动作提振了市场情绪，推动了端侧智能技术的发展和应用。

3. 未来趋势

- 市场增长：端侧智能在各个领域的应用不断拓展，市场前景广阔，预计未来几年将保持快速增长态势。

- 生态竞争：高通和华为是端侧智能行业的两大主线，它们通过技术创新和生态合作，争夺市场份额，推动行业发展。

总之，端侧智能行业具有巨大的发展潜力，将在人工智能与各领域的融合中发挥重要作用。

以下为报告节选内容

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